ゼロランは次世代の電子アーキテクチャを発表しました
2023-08-02 11:08:11ゼロランカーは7月31日、次世代の電気・電子アーキテクチャ、ゼロランカーLEAP 3.0「四つ葉のクローバー」アーキテクチャを発表しました。この電子電気アーキテクチャの主なポイントは高度な集積化です。動力領域、スマート運転領域、スマートコックピット領域と車体領域を「4つの統合」して、通信効率を高め、チップと線材の量を減らし、軽量化とコストダウンを同時に実現します。サプライヤーとしての技術輸出も実現しました。また、最新世代の電気電気アーキテクチャは、ゼロランの次期車にも適用される予定です(内部コードはB11、今年のミュンヘングモーターショーで発表)。
ゼロランの新世代の電気電子アーキテクチャは「四つ葉のクローバー」と名付けられ、その高度集積化戦略は未来のスマートカーの発展傾向に合致しています。他のブランドと比較しますと今回発表された新しいアーキテクチャは、パワードメイン(自研モータートレイン、電気制御システム、バッテリーマネジメントシステム、熱管理システムなどを含む)、スマートドライブドメイン(自研スマートドライブセンサーや自研スマートドライブプロセシングチップなどを含む)、スマートコクピットドメイン(自研モーターシステム、音声インタラクションなどを含む)、ボディドメイン(自研シートコントロール、ウィンドウコントロール、ライトコントロールなどを含む)の4つです。大きな制御領域をさらに統合し、4つの制御領域を1つの大きなコントローラに統合するデュアルチップボード「One Box」統合方式を採用しています。
このうち、クアルコムのsnapdragon 8295プロセッシングユニットを中心とした独自の研究チップがコクピットフィールド(スマートカー、HUD、オーディオ、メーターなどのシステム)を処理しています。エンジポS32Gプロセッシングユニットを中心とした独自の研究チップが、パワーフィールド(ゲートウェイ、ECU、CANバスなどを含む)、ボディフィールド、スマートドライブフィールド(上位のスマートドライブシステムのバージョンには、nvidia Orin Xコアが1つ追加されます)など、自動車関連の処理を担当しています。2つの独自のチップを1つのコントローラに統合し、DDS分散通信バス(100Mb/1000Mb)とMailbox通信バスで相互接続を実現しました。
将来的には3つのバージョンが用意されています。低価格版ではクアルコムのsnapdragon 8155+ンジポのS32Gコアプランを、中価格版ではクアルコムのsnapdragon 8295+ンジポのS32Gコアプランを、高価格版ではクアルコムのsnapdragon 8295+ンジポのS32G+ nvidiaのOrin Xコアプランを採用します。ローベースでは6-12スピーカー、4スクリーン+HUD、4ビューカメラ+12超音波レーダー、ミドルベースでは20スピーカー、2.5K+1スクリーン+ 720P +2スクリーン+HUD、L2レベルの運転支援システムに対応しています。高精度地図やライダーなどの技術にも対応しています。また、「無感覚OTA」にも対応し、並列デュアルシステムをバックグラウンドでダウンロードしてインストールすることで、ユーザーが新しいシステムと古いシステムをシームレスに切り替えることができ、OTAによる車の不便さを回避できます。
最新世代の電気電子アーキテクチャは、ゼロランの次の新しいモデルに適用されます。この車は今年のミュンヘンショーで発表され、内部コードはB11で、将来的にはゼロランCXと命名されるかもしれません。また、部品、ソフトウェアから完成車まで、4種類の協力方式を含め、サプライヤーとして他のブランドに技術サービスを提供し続けています。
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