シリコンキーは生産の過程で、常に多くの不良現象に遭遇して、品質に影響するだけでなく、更に外観を損ねます。これらの問題に対して、我々は深く分析し、有効な対応策を提示しました。

まず、未熟と材料不足の問題は、往々にして金型の温度が低い、硫黄を加える時間が足りないなどの要素に由来します。そのため、金型の温度を上げ、加硫黄時間を増やし、原料が十分に硫化されるようにする必要があります。また、原料の鮮度にも気をつけ、長く置きすぎないようにしています。

コンドリアの問題も無視できません。コンドライトの大きさが合わなかったり、はじかれていなかったりすると、さまざまな問題が起こります。そのためには、金型に合わせた導電粒を選び、しっかりと焼けるようにします。導電性の穴の設計についても、浅すぎたり深すぎたりしないように改良する必要があります。

脱豆現象、常に金型の温度が不当で、排気が滞りますなどの原因によるものです。この問題に対して、金型温度を適正範囲に調整し、排気システムを最適化して、スムーズな排出を確保します。

二粒豆や二重影などのトラブルは、操作や金型のメンテナンスが悪いことから起こります。したがって、私たちは作業の過程で細心の注意を払い、定期的に金型の状態をチェックし、タイムリーに残導伝導体と不純物を除去する必要があります。

また、破裂、糊こぼれ、料汚れなどの問題も無視できません。これらの問題について、私達は総合的に原料、金型、操作などの多方面の要素を考慮して、的を絞った措置を取って解決しなければなりません。例えば、原料の配合率の調整、金型の設計の最適化、作業訓練の強化などです。

要するに、シリコンキーの生産過程の不良現象に対して、私達は深く原因を分析して、科学的で効果的な対応措置を取るべきです。このようにして初めて、製品の品質が安定して信頼できることを確保して、生産効率と市場競争力を高めます。