一般的なスペーサーの漏洩現象には、界面漏洩、浸透漏洩、拡散漏洩、破壊漏洩の4つの形態があります。

リークしました

界面スペーサの圧着不足、フランジ結合面のあられ、フランジ変形などによりシール界面に漏れが発生します。
界面漏れに対して、クッション材を採用しフランジ面に挟み込むことで防ぐことができます。

浸透リーク

軟らかい材料の材質の大部分は繊維なため、容易に媒体にぬれて、特に圧力の作用に作用します。
細毛現象により、低圧側に媒体が浸透して浸透します。

拡散リーク：

濃度差に押されて、シールギャップやシール材の毛細管で発生した物質を介して媒体が伝わることで漏れが発生します。
拡散は分子運動の結果であり一方通行ではありません
密封圧差が極めて小さいか真空状態の場合、または窒素、水素などの浸透性物質、猛毒、放射性物質を密封する場合は特に浸透と拡散の両方に注意しなければなりません。

破壊リーク：

密封部位の作業条件は比較的に劣悪で、熱変形が大きくて、よく振働、沖撃を受けて、取り付けが不適切で、締付力が大きすぎて、繰り返して何回も使用して、圧縮変形、内応力集中、疲労強度を超えて破壊して、材料の老化、変質などはすべて破壊漏れをもたらします。
このような流出による影響が最も大きく、被害も大きいので、警戒を強化しなければなりません。